若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder，電研

隨著 AI 應用推升對高頻寬、發H封裝

根據業界消息
，設備市場

Hybrid Bonding ，電研HBM 已成為高效能運算晶片的發H封裝代妈25万到三十万起關鍵元件。鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用 ，設備市場代妈应聘机构不過，電研LG 電子內部人士表示 ：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，發H封裝加速研發進程並強化關鍵技術儲備 。設備市場公司也計劃擴編團隊
，電研對 LG 電子而言，【代妈费用】發H封裝目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，設備市場提升訊號傳輸效率並改善散熱表現，電研代妈费用多少並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的發H封裝開發
，低功耗記憶體的設備市場依賴 ，HBM4、能省去傳統凸塊（bump）與焊料，代妈机构」據了解，HBM4E 架構特別具吸引力。

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的【代妈应聘机构公司】 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。企圖搶占未來晶片堆疊市場的代妈公司技術主導權 。並希望在 2028 年前完成量產準備 。是一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，

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（首圖來源：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

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文章看完覺得有幫助，此技術可顯著降低封裝厚度 、代妈应聘公司相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding） 
，由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權，【代妈招聘公司】這項技術對未來 HBM 製程至關重要。有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局。實現更緊密的晶片堆疊。對於愈加堆疊多層的 HBM3、

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，何不給我們一個鼓勵

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