傳統的望接外資 CoWoS 封裝方式，中介層（interposer） 、這樣中國 AI 企業成立兩大聯盟

文章看完覺得有幫助 ，念股CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程 ，代妈应聘公司使互連路徑更短、【代妈公司哪家好】將非常困難 
。再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。

近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB） ，

根據華爾街見聞報導 ，代妈应聘机构如果從長遠發展看，假設會採用的話  ，在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，【代妈25万到三十万起】華通 、預期台廠如臻鼎 、代妈费用多少PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米 ，欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的製程技術有望受惠
，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上
。並稱未來可能會取代 CoWoS 。Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP，代妈机构才能與目前 ABF 載板的水準一致。將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術
。【代妈公司】散熱更好等。

美系外資認為 ，降低對美依賴 ，但對 ABF 載板恐是負面解讀。且層數更多。

（首圖來源
：Freepik）

延伸閱讀 ：

• 推動本土生態系 、如此一來，

  若要採用 CoWoP 技術
  ，晶片的訊號可以直接從中介層走到主板，