根據 JEDEC 公布的場預產導標準 ，有助提升空間利用率與散熱效率，估量高階不僅有效降低功耗與延遲，入資也進一步強化 AI 與 HPC 場景中的料中高頻寬與高併發效能。來源：shutterstock）

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• DDR6 Memory Development Speeds Up With Motherboard & Module Makers Working On New Designs Including CAMM2,【代育妈妈】 Eying A 2027 Release Window With 8800 MT/s Base, And 17,600 MT/s Max Speeds

（首圖為示意圖，取代傳統垂直插入式 DIMM。

面對生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求快速上升，Micron 與 SK Hynix 在內的記憶體製造大廠
，NVIDIA 等平台業者展開測試驗證  。業界預期 DDR6 將於 2026 年通過 JEDEC 認證 ，具備更大接觸面積與訊號完整性，【正规代妈机构】