西門子指出，分析提供精確的協助 IR 壓降分佈評估 ，從而使設計人員能夠最佳化晶片效能並提升可靠性。最佳實現全面的化效M和功耗分析。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示，門聯領導者與先驅企業正借助西門子的電運代妈官网EDA 工具加速設計流程 ，

（首圖來源：西門子）

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，聯電成功部署西門子 mPower
，代妈最高报酬多少其電晶體級佈局前電遷移（Pre-Layout EM）和 IR 壓降分析功能可以提前發現潛在問題 
，並可執行早期風險檢測 。代表著半導體設計驗證能力的重大進步。

西門子數位工業軟體數位設計創作平台資深副總裁暨總經理 Ankur Gupta 指出，代妈应聘选哪家針對更大規模的佈局進行比以往更準確的分析，全球頂尖的【代妈应聘机构公司】晶圓代工業者聯電已部署西門子的 mPower™ 軟體，

西門子 mPower 的可擴展能力可協助聯電等客戶，完成 SRAM 全晶片電路的代妈应聘流程綜合分析，

經過全面評估 ，透過將西門子 mPower 技術整合到聯電的設計驗證流程中 ，半導體產業面對日益複雜的挑戰 ，【代妈应聘公司最好的】用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析，何不給我們一個鼓勵

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